一種含硫氰酸根的金絡合物

　　在印刷线路板(简称PCB)生产、五金电镀、金属粉末、药物(如治疗风湿病)、催化剂制造和湿法提金等行业中，均涉及到在水或其它介质中有一定溶解性的亚金络合物，这类化合物的特点是中心金属金与配体之间形成了配位健。含氰或腈的金络合物是今天镀金所用的要紧金盐，如电镀金、化学镀金所用的亚金氰化物MlAu (CN) 2]一（M=Na+，K+，順4+)、含丙二腈的柠檬酸金盐[CN200710193015. 4 ;CN200710193014. X ]等，以及黄金提取中用的氰化物和有机腈类化合物等，氰、腈的存在使得它们在生产、使用过程和使用后的废水处置中均存在着极大的安全隐患及环境危害问题。以亚硫酸根、硫代硫酸根作为配体的金配合物及其溶液，其稳定性低因而限制了它们的使用；以卤素阴离子作为配体的金配合物及其溶液，其腐蚀性、稳定性、成本和的确的应用性能等问题也限制了它在外表处置等土地的应用。硫氰酸根可作为金配体而与金形成相关的金络合物，其中室温下"亚金一硫氰酸根" 络阴离子的稳定常数的对数值高达23以上[①黎鼎鑫，贵金属提取与精炼，中南工业大学出版社（1991 )，PP :64]，是一种毒性低、环境友好而值得探索的金络合物；但是，全球市场上至今仍无相关的络合物产品出现[②余健民，貴金屬化合物及配合物合成手册，化学工业出版社，也无该类亚金络合物纯品的合成、性能及使用报道。 开发相关的合成工艺和制取方法以制备出含有亚金和硫氰酸根的金络合物，并将其应用在 外表处置等土地是本发明的目的。

针对现有技术的不足，本文提供一种含硫氰酸根的金络合物及其制备方法 和应用。该金络合物不含有毒的腈、氰{CN-}，可以应用于电镀金、化学沉金、药物、陶瓷、催 化剂及金纳米材料制造等土地；也可作为中间体而进一步用于其它金化合物的合成。技术方案如下：

技术方案之一：一种含硫氰酸根的金络合物，该化合物的通式为MjAuLj q χΗ20，L代表充当金配 体的硫氰酸根，m代表其配位数，[AuLm]是该络合物的核心成份，q代表[AuL m]的数量，Μ代 表与[AuLm]平稳的，且使得所述金络合物能在水或其它溶剂中溶解的阳离子，r代表Μ的数 目，X代表该金络合物分子中含有的结晶水的数量;Au的价态为正1价；其中，m、q均为正 整数，r、x均为零或正整数。

技术方案之二：制备所述含硫氰酸根的金络合物的方法：选择不与金化合物原料和硫氰酸盐产生 副反应的物质作为疏散介质，将含有金化合物的物料与含硫氰酸根的物料比照金与含硫氰 酸根的摩尔比为15的比例进行混合和反应，以生成含核心成份[AuL m]的物质，接着经 浓缩、结晶、固液分离、洗涤纯化、干亢以获得所述含硫氰酸根的金络合物。

技术方案之三：本发明提供了所述含硫氰酸根的金络合物在制备混配型金络合物中的应用，所述 混配型金络合物是以硫氰酸根作为外配体，以中性配体作为内配体所形成的混配型金络合 物，其化学式为[Au + 其中L+代表中性配体，L+选自硫脲类化合物、二甲 基海因（Hydantoin)或咪唑类物质，η代表L +的数量，η为正整数；L代表充当金配体的硫 氰酸根，m代表其配位数，q代表[Au(L\)Lm]的数量，X代表该金络合物分子中含有的 结晶水的数量；其中，m、s均为不同于零的正整数。

技术方案之四：一种混配型金络合物，以硫氰酸根作为外配体，以中性配体作为内配体所形成的 混配型金络合物，其化学式为[Au (L\)Lm]s*xH20，其中L+代表中性配体，L+选自硫脲类 化合物、二甲基海因或咪唑类物质，η代表L +的数量，η为正整数，L代表充当金配体的硫氰 酸根，m代表其配位数，s代表[Au(L\)Lm]的数量，X代表该金络合物分子中含有的结 晶水的数量；其中，m、s均为不同于零的正整数。

本文提供了一种含硫氰酸根的金络合物及其制备方法和应用。该金络合物不含 有毒的腈、氰{CN-}，可以应用于电镀金、化学沉金、药物、陶瓷、催化剂及金纳米材料制造等 土地；也可作为中间体而进一步用于其它金化合物的合成。