還原型複合配位非氰化學鍍金液及方法

　　金具有良好的装饰性、可焊性、耐蚀耐磨性、抗氧化性等性能，因此金加工技术广 泛应用于日用装饰、包装、半导体、PCB、IC封装技术等土地。为了节约成本普遍采用镀金技 术实现应用需求，获得金镀层的方法通常有电镀和化学镀两种。近年来，为了习惯电子元器 件的小型化和高性能化的发展以及高密度互连（HDI)技术，对化学镀金技术的需求日益增 强。早期的化学镀金技术以氰化物为基础配位剂，以硼氢化钾和DMAB(二甲胺硼烷） 作为还原剂。但是氰化物存在严重的安全问题，同时镀液体系存在对不纯物敏锐、缺少稳定 性、金的析出速率慢等弱点。无氰镀金的要紧发展方向就是寻找更好的配位剂和添加剂。专利CN1771352A提 供了一种以亚硫酸盐、硫代硫酸盐作为络合剂，以羟基烷基磺酸作为还原剂的无氰化学镀 金体系。专利CN1802451A提供了一种以亚硫酸化合物和氨基羧酸化合物为络合剂的无电 浸金工艺。现有化学镀金工艺中，难以解决镀液稳定性问题，镀液对铁、镍、钴等杂质离子敏 感，镀液使用寿命低等问题限制了无氰化学镀金的发展。因此，从环保需求以及习惯生产需 要降低生产成本的要求方面考虑，迫切需要一种安全稳定的化学镀金镀液及工艺方法。

本文的目的就是爲了解決現有技術之不足而提供的一種具有工藝穩定性好，持續生産周期長，鍍層色澤鮮亮，耐蝕耐候性好等特點的還原型複合配位非氰化學鍍金液。具體技術方案如下：

镀液原料组成包括：非氰金盐 0.2~10g/L、 复合配位剂 10~100g/L、 还原剂 5~30g/L、 缓冲剤 5~30g/L、 稳定剂 0.01~10g/L。所述非氰金盐为氯化金钾、亚硫酸金钠、硫代硫酸金 钠或其它水溶性非氰金盐中的一种。所述复合配位剂由柠檬酸盐、酒石酸盐、亚硫酸盐、硫代硫酸盐、乙二胺、乙二胺四 乙酸钠、乳酸、丙酸、羟基乙酸、氨、三乙醇胺、甘氨酸中的一种或多种，和氨基环状有机物或 含氮多元环化合物复配而成。-种还原型复合配位非氰化学镀金方法，其特征在于，它包括前处置工序和施镀 工序，两工序步骤之间用纯水冲洗；在施镀过程中镀槽温度控制在30~80°C，pH值控制在 6~10; 在所述前处置工序中，其过程包括：在络合剂、缓冲剂及还原剂组成的前处置液中 浸渍1~5分钟，温度控制在30~60°C，pH值控制在6~10。

本方案采用的复合配位剂，能够提高金离子稳定性，镀层致密平整；其使用两步进 行化学镀金方法：1.基体的前处置一2.化学镀金，能够使镀液稳定性更高，同时适用于铜、 镍、钴、钯、金及其合金等金属外表的镀金处置，适用范围更广。