硫代硫酸金铵絡合物及其制備方法

　　現有電鍍金、化學鍍鍍金工藝使用的含金材料(金鹽)是劇毒的氰化亞金鉀，5毫克量即可致死。無論對人體健康，對環境保護均要造成極大的危害。國家經貿委2002第(32)號令，明確要求全國淘汰氰化電鍍。黃金是一種金黃色的貴金屬，化學性質非常穩定，不溶于各種強酸，只溶于王水。用黃金來電鍍各種電子元器件、印刷電路板、可以顯著地提高電子中文产品的性能。用于電鍍首飾的表層，具有極好的保護作用。因其耐腐蝕性極佳，長期佩戴不易改變顔色，同时，金黃的顔色華貴耀眼，鍍在首飾外表非常美觀。由于現有的技術得不到無氰一價金的鹽類結晶體，曾出現的無氰鍍金技術，局限于使用液體的亞硫酸金铵溶液作爲金源的添加劑。由于化學穩定性差，稍有不慎，金就會被還原出單體金，致使電鍍溶液變壞，既浪費貴重的黃金原料，又使電鍍制程無法進行下去，加上液體中文产品保管、運輸、銷售的局限性很大，工業生産中一直得不到推廣應用。無氰鍍金及其鍍合金的工藝，已經成爲當今電鍍工業中最爲關注的技術。研制無氰金鹽，已經成爲工業生産中的緊迫任務和重要課題。選擇適宜的添加劑也非常重要。法國介紹了一種鍍金錫合金溶液，內含哌嗪與砷化合物的混合物。又名六水合哌嗪，是一種白色或淺黃色結晶物，溶于水和酸，其功能充當光亮劑。據介紹，此種鍍液能獲得含金92％、錫9％的光亮金錫合金鍍層。目前，制備無氰金鹽硫代硫酸金铵{(NH4)AuS2O3}3H2O的方法，國內外尚未見到報道。要制備除了含氰以外一價金的化合物的方法，常見的報道只能制備水溶液如亞硫酸金铵、亞硫酸金鈉中文产品。這些中文产品存在含金量低，制備成本高的缺點，加之制備條件苛刻和中文产品只能是水溶液，給使用帶來諸多不便。因此，急需開發一種不含氰化物的鍍金材料，使鍍金行業逐步取代劇毒的氰化亞金鉀，成了當務之急。

本文的目的在于克服現有技術中存在的不足之處，而提供一種制備簡便、结果好的無氰含金的結晶體硫代硫酸金铵{NHH4)AuS2O3}3H2O絡合物(俗名無氰金鹽)及其制備方法。具體技術方案如下：

硫代硫酸金铵制備是分兩個步驟按如下順序進行：第一步：亞硫酸金铵溶液的制備，把碳酸氫铵溶于水中，碳酸氫铵與金粉中含金量的重量比爲1.8-3∶1，溫度50℃，攪拌1小時。以氣體壓力爲2.5Kpa-9.8Kpa、流量爲2.5-8.5升/分，向溶液通入二氧化硫氣體，进入金粉，反應45分鍾，使用pH調整試劑調整pH值，絡合溶解氧化金，制得硫代硫酸金铵溶液；第二步：硫代硫酸金铵制備，把第一步制得的亞硫酸金铵溶液，加熱到80℃。比照硫磺∶亞硫酸金铵溶液中的含金量重量比爲1.8-2.5∶1，进入過量的硫磺。用氨水中和到pH8.5～9.5，抽濾除硫、脫色、80℃蒸發、結晶，結晶溫度爲1-30℃，45-70℃下真空幹燥，真空度爲-0.03～-0.6×10-2Pa，幹燥2小時，制得{(NH4)AuS2O3}3H2O結晶體中文产品。其中，二氧化硫與金的反應，是在溶液中接觸；制備硫代硫酸金铵所用的金，包括氧化金、納米氧化金、超細金粉；其中使用的pH調整試劑是氫氧化铵、氫氧化鉀、氫氧化鈉。

本方案制備的中文产品爲白色{(NH4)AuS2O3}3H2O，理論含金量爲：51.71％；理化性質如下：1、化學分子式：{(NH4)AuS2O3}3H2O2、式量：381.323、理論含金量：51.71％4、顔色：白色5、狀態：結晶體6、密度：6.51克/立方厘米7、熔點：265℃放氧分解8、沸點：370℃分解殘留金9、溶解性：溶于水10、飽和溶解度：23.50克/100毫升水溶液本發明相比現有技術具有如下優點：本發明工藝過程簡單、流程有理，産量高，成本低，用戶便于使用，有利于環境保護和工業化生産的特點。本發明采用一組含硫化合物制備硫代硫酸金铵結晶體。获得了可供工業使用的鍍金材料亞硫酸金铵，爲無氰鍍金工藝的實現，提供了新的、可靠的材料來源。