硬金合金電鍍浴

　　近年来，因为金具有精良的电气特征和耐腐蚀性等性能，因此金电镀广泛用于电 子器件和电子部件，用来保护电子部件等的接触端的外表。金电镀用于半导体元件电顶点 的外表处置、用于电子部件（例如连接电子器件的接插件）的外表处置或者作为形成于塑 料薄膜上的导线。采用金电镀的材料包括金属、塑料、陶瓷和半导体等。用于连接电子器件的接插件使用硬金镀层，因为这种用途要求用于外表处置 的金镀层膜具有耐腐蚀性、耐磨性和导电性。硬金电镀的例子长期以来均是已知的，如 DE1111897和JP S60-155696所述的那样，它包括金钴合金电镀和金镍合金电镀等。 [0004] 电子部件（如接插件） 一般是由铜或铜合金制成的。如果使用金电镀进行外表处 理，通常在铜外表上电镀镍以形成铜材料的阻挡层。随后在镍电镀层的外表上电镀金。 [0005] 在这些电子部件（如接插件）上进行局部硬金电镀的标准方法包括局部电镀 (spot plating)、对受限制的液体外表进行电镀、挂镀、滚镀等。但是在对需要金镀膜的电子部件区域进行局部电镀时采用常规的金电镀液会遇 到问题，即金或金合金也会沉积在周边区域（换句话说会沉积在不需要金镀膜的区域）。

本文的一个方面是提供一种用于接插件外表处置的硬金电镀方法，并提供一种金钴电镀方法，它使用酸性电镀水溶液进行电镀，所述酸性电镀水溶液由氰化金盐、可溶性钴盐、导电盐组分、螯合剂、六亚甲基四胺和，如有需要，pH调节剂组成。本发明硬金镀液包括氰化金盐、可溶性钴盐、导电盐组分、螯合剂和六亚甲基四 胺，如有需要还可包括pH调节剂。本文硬金电镀液保全在酸性，特别是pH为3-6。 较好的电镀液使用氰化金盐特别是 二氰基金酸钾。这些金盐在电镀液中的进入量一般使得金浓度为l-20g/L，较好为3-16g/L。在电镀液中钴盐的量一般使钴的浓度达成0. 05-3g/L，较好为0. l-lg/L。

在进行硬金电镀时，电镀液的温度应为20-8(TC，较好为30-6(rC。电流密度可认为O. l-60A/dm2。的确地说，电镀液可以使用20-60A/dm2的高电流密度。阴极可以是可溶性阴极或不溶性阴极，但是较好使用不溶性阴极。在电镀过程中较好对电镀液进行搅拌。如果金镀层是接插件的最外层外表，则最好在该接插件部件的外表上通过镍电镀，形成一层中间金属层（例如镍膜等），随后使用本发明金合金镀液使用局部电镀在导电层(例如镍膜）上局部电镀一层金膜。使用本发明硬金电镀液制造接插件的方法可以是已知的方法。可使用标准方法(例如局部电镀、对受限制的液体外表进行电镀、挂镀、滚镀等）对电子部件（如接插件）进行局部硬金电镀。

本文介紹的酸性電鍍液適用于各種電流密度，特别是能在高電流密度下提供良好的硬金鍍膜。使用本發明硬金電鍍液形成電子部件（如接插件）所需的耐腐蝕、耐磨和導電的硬金鍍膜，該金鍍膜能沈積在所需的位置同時對不需要位置的沈積受到克制。換句話說，本發明硬金電鍍具有優良的沈積選擇性。克制鍍膜在不需要位置上的沈積可減少不需要的金消耗，因此從成本的觀點看是有利的。