一種電鍍黃金的方法和硬質黃金的制備方法

　　隨著人們生活水平的日益提高，黃金制品越來越受到廣大消費者的青睐。目前，用電鍍的方法生産的黃金制品越來越多。其中，電鍍過程中所用的電鍍液要紧爲含有氰化金鉀的溶液。然而，氰化金鉀屬于劇毒物質，不僅在黃金制品的生産過程中會對制造者的身體健康造成危害，同时爲了降低生産廢液對環境的汙染，還需要花費大批的費用以處理生産廢液。爲了克服含有氰化金鉀電鍍液的上述缺陷，近年來，也有部分企業采用含有亞硫酸金液(亞硫酸金鉀和/或亞硫酸金鈉)的溶液替代含有氰化金鉀的溶液作爲電鍍液，以制備黃金制品。然而，由于亞硫酸金鉀和亞硫酸金鈉的穩定性較差，在電鍍過程中極易析出，從而影響了電鍍過程的穩定性以及黃金制品的性能。另外，以亞硫酸金鉀和/或亞硫酸金鈉作爲電鍍液获得的黃金制品的硬度較低，這樣會使得制成純度較高的黃金制品特別是千足金時，容易發生變形、凹下，在使用過程中極易損壞，因而，如何提高含有亞硫酸金液的電鍍液的穩定性並獲得硬度較高的電鍍黃金是目前黃金工工藝亟需解決的技術問題。

本文的目的是爲了克服現有的含有亞硫酸金液的電鍍液穩定性差並且獲得的黃金制品硬度較低的缺陷，而提供一種采用穩定的無氰電鍍液獲得硬度較高的黃金制品的電鍍黃金的方法以及一種硬質黃金的制備方法。具體技術方案如下：

在由低熔點材料形成的芯軸上電鍍金層；形成穿過電鍍層到達所述芯軸的孔，並將所述芯軸熔化以通過所述孔排出；其特征在于，在所述芯軸上電鍍金層的方法包括以所述芯軸爲陰極，在含有亞硫酸金液、磷酸鹽、磷酸氫鹽、亞硫酸堿金屬鹽、硬化劑和絡合劑的無氰電鍍液中進行電鍍。

通過深入研宄發現，將所述無氰電鍍液中所含的上述幾種物質配合使用，不僅能夠顯著提高所述無氰電鍍液中亞硫酸金液的穩定性，使得電鍍過程平穩進行，同时還能夠提高黃金制品的硬度，極具工業應用前景。所述硬化劑爲銻鹽和砸鹽的混合物，且所述銻鹽與砸鹽的重量比爲0.25-1:1時，能夠進一步提高所得黃金制品的硬度。

本文提供了一种电镀黄金的方法以及一种硬质黄金的制备方法。所述硬质黄金的制备方法包括：在由低熔點材料形成的芯軸上電鍍金層；形成穿過電鍍層到達所述芯軸的孔，並將所述芯軸熔化以通過所述孔排出；其特征在于，在所述芯軸上電鍍金層的方法包括以所述芯軸爲陰極，在含有亞硫酸金液、磷酸鹽、磷酸氫鹽、亞硫酸堿金屬鹽、硬化劑和絡合劑的無氰電鍍液中進行電鍍。采用本发明提供的形成金层的无氰电镀液中亚硫酸金液的稳定性很好，由该无氰电镀液获得的黄金制品具有很高的硬度，极具工业应用前景。