一種無氰電鍍液

　　隨著人們生活水平的日益提高，黃金制品越來越受到廣大消費者的青睐。目前，用電鍍的方法生産的黃金制品越來越多。其中，電鍍過程中所用的電鍍液要紧爲含有氰化金鉀的溶液。然而，氰化金鉀屬于劇毒物質，不僅在黃金制品的生産過程中會對制造者的身體健康造成危害，同时爲了降低生産廢液對環境的汙染，還需要花費大批的費用以處理生産廢液。爲了克服含有氰化金鉀電鍍液的上述缺陷，近年來，也有部分企業采用含有亞硫酸金液(亞硫酸金鉀和/或亞硫酸金鈉)的溶液替代含有氰化金鉀的溶液作爲電鍍液，以制備黃金制品。然而，由于亞硫酸金鉀和亞硫酸金鈉的穩定性較差，在電鍍過程中極易析出，從而影響了電鍍過程的穩定性以及黃金制品的性能。另外，以亞硫酸金鉀和/或亞硫酸金鈉作爲電鍍液获得的黃金制品的硬度較低，這樣會使得制成純度較高的黃金制品特別是千足金時，容易發生變形、凹下，在使用過程中極易損壞，因而，如何提高含有亞硫酸金液的電鍍液的穩定性並獲得硬度較高的電鍍黃金是目前黃金工工藝亟需解決的技術問題。

本文的目的是爲了克服現有的含有亞硫酸金液的電鍍液穩定性差並且獲得的黃金制品硬度較低的缺陷，而提供一種具有較高穩定性的無氰電鍍液以及所述無氰電鍍液在制備黃金制品中的應用，采用該無氰電鍍液能夠获得硬度較高的黃金制品。對上述無氰電鍍液中各組分的含量沒有特別地限定，例如，相對于1g以金元素計的所述亞硫酸金液，所述磷酸鹽的含量可以爲100-200克，所述磷酸氫鹽的含量可以爲50-200克，所述亞硫酸堿金屬鹽的含量可以爲30-120克，所述硬化劑的含量可以爲0.01-2克，所述絡合劑的含量可以爲0.01-5克。優選地，相對于1g以金元素計的所述亞硫酸金液，所述磷酸鹽的含量爲150-200克，所述磷酸氫鹽的含量爲80-120克，所述亞硫酸堿金屬鹽的含量爲40-100克，所述硬化劑的含量爲0.5-1.5克，所述絡合劑的含量爲2-5克。所述亞硫酸金液可以爲現有的各種無氰且能夠電鍍获得黃金制品的含有亞硫酸根離子和金離子的物質，其具體實例包括但不限于:亞硫酸金鉀、亞硫酸金鈉和亞硫酸金铵中的一種或多種。然而，由于所述亞硫酸金铵在電鍍過程中會産生有毒的氨氣，因此，所述亞硫酸金液特別優選爲亞硫酸金鉀和/或亞硫酸金鈉。所述磷酸鹽、磷酸氫鹽和亞硫酸堿金屬鹽均可以爲本領域的常規選擇。所述硬化劑可以爲現有的各種能夠提高電鍍黃金制品硬度的物質，優選爲銻鹽和/或砸鹽，更優選爲銻鹽和砸鹽的混合物，采用這種同時含有銻鹽和砸鹽的硬化劑能夠進一步提高黃金制品的硬度。

本文提供了一種無氰電鍍液及其應用。所述無氰電鍍液含有亞硫酸金液、磷酸鹽、磷酸氫鹽、亞硫酸堿金屬鹽、硬化劑和絡合劑。采用本發明提供的形成金層的無氰電鍍液中亞硫酸金液的穩定性很好，由該無氰電鍍液获得的黃金制品具有很高的硬度，極具工業應用前景。