一種金钯合金電鍍液及其制備方法

　　目前，在电子工业中，纯金电镀膜层由于具有良好的导电性、可焊接性、延展性和优异的耐腐蚀性，被广泛地应用于电气接点零件的外表处置，以获得接触电阻低、导电性好、耐腐蚀和长期稳定性高的电子产品。但近几年，黄金的价格持续水涨船高，导致金镀层成本飞腾，因此，镀金工艺的改良大多便从节约金的用量这方面着手。其中，金镀层的薄膜化就是为了补偿飞腾的原料成本，然而，过薄的镀层，容易使镀膜上产生针孔，从而妨碍膜层的一系列功能，而若增加封孔操作则令工艺更为庞大和繁琐。因此，寻找一种具有精良特征，能替代金镀层的金属镀层或合金镀层变得很重要。目前，见诸于报道较多的为，以金钯作为合金主题，另外添加一种或者几种金属获得金钯合金镀层，添加的金属为镍、铁、砷、银、铱、铟或钴等。美国专利US 3981723公开了一个白色金合金的配方，合金中含有金5054%，钯2731%，银1116%，铱或钌O. 05O. 25%,至少2%的铟，和不超过4. 5%的锡。多种金属的合金电镀，其工艺和管控都较为庞大，同时，用金钯与其它金属制备的合金镀层，在功能上会作古较多纯金镀层所具备的性能，例如降低镀层的导电性、可焊性以及耐腐蚀性能。

本文所要解决的技术问题在于，提供一種金钯合金電鍍液及其制備方法和电镀工艺，获得具有导电性高、可焊性好、耐磨、抗腐蚀性能强等特点的金钯合金镀层。的确技术方案如下：提供了一种金钯合金电镀液，包括以下组分：金盐、钯盐、螯合剂和导电盐，所述金钯合金电镀液中，以单质金含量计，所述金盐的含量为O. I20g/L,以单质钮含量计,所述钮盐的含量为O. I15g/L,所述螯合剂的含量为30300g/L，所述导电盐的含量为1030g/L，以金属单质含量计算，所述金盐与所述钯盐的质量比为O. 520 ：1。

的确配置方法如下：配制金浓缩液和钯浓缩液，将所述金浓缩液与所述钯浓缩液按金属单质含量质量之比为O. 520 ： I的比例混合，再进入螯合剂和导电盐，定容混匀，在所述金钯合金电镀液中，以单质金含量计，所述金浓缩液的含量为O. I20g/L，以单质钯含量计，所述钯浓缩液的含量为O. I15g/L，所述螯合剂的含量为30300g/L，所述导电盐的含量为1030g/L。另外，为了获得功能性更好的镀层，所述金钯合金电镀液中还可进入助剂，所述助剂为光亮剂和缓冲剂。在所述金钮合金电镀液中，所述助剂的含量为2. 540g/L。更优选地,所述助剂的含量为1030g/L。进一步优选地，所述助剂的含量为20g/L。

電鍍工藝如下：

(I)制备金钯合金电镀液：配制金浓缩液和钯浓缩液，将所述金浓缩液与所述钯浓缩液按金属单质含量质量之比为O. 520 ： I的比例混合，再进入螯合剂和导电盐，定容摇匀，在所述金钯合金电镀液中，以单质金含量计，所述金浓缩液的含量为O. I20g/L，以单质钯含量计，所述钯浓缩液的含量为O. I15g/L，所述螯合剂的含量为30300g/L，所述导电盐的含量为1030g/L。

(2)將鍍件的外表清潔幹淨；

(3)在經（2)處理後的鍍件上預鍍一層或多層金屬；

(4)將金钯合金電鍍在經（3)處理後的鍍件上，获得金钯合金電鍍層。